同花顺300033）数据中心显示，盟升电子1月23日获融资买入1047.28万元，占当日买入金额的14.87%，当前融资余额2.07亿元，占流通市值的3.56%，超过历史90%分位水平，处于高位。
融券方面，盟升电子1月23日融券偿还2.08万股，融券卖出2.30万股，按当日收盘价计算，卖出金额83.41万元，占当日流出金额的1.4%；融券余额213.75万，低于历史40%分位水平。
综上，盟升电子当前两融余额2.09亿元，较昨日上升2.86%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
已有23家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计569.66万股，占流通A股3.55%
近期的平均成本为35.55元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
限售解禁：解禁14.13万股(预计值)，占总股本比例0.09%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁14.13万股(预计值)，占总股本比例0.09%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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